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2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。 优势：1）高性 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底 ...2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。 优势：1）高性
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2022年12月15日 除碳化硅长晶炉设备外，被日本高鸟占据80%以上份额的碳化硅切磨抛设备，成为了上机数控、宇晶股份、大族激光、高测股份等厂商向上突围的共同选择。 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽 ...2022年12月15日 除碳化硅长晶炉设备外，被日本高鸟占据80%以上份额的碳化硅切磨抛设备，成为了上机数控、宇晶股份、大族激光、高测股份等厂商向上突围的共同选择。
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碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市场规模有望达50 亿 碳化硅设备行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底 ...碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市场规模有望达50 亿
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2023年9月27日 其中晶盛机电6寸单片式碳化硅外延设备（型号为150a，产能350-400片）已实现国产替代，22年公司外延设备市占率居国内前列。 23年6月公司又成功研发8英 碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业 ...2023年9月27日 其中晶盛机电6寸单片式碳化硅外延设备（型号为150a，产能350-400片）已实现国产替代，22年公司外延设备市占率居国内前列。 23年6月公司又成功研发8英
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国内企业 上机数控 此前表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河，在国产碳化硅切片机市场占 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾 ...国内企业 上机数控 此前表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河，在国产碳化硅切片机市场占
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2023年10月23日 碳化硅（SiC）具有更高热导率、高击穿场强等优点，适用于制作高温、高频、高功率器件，新能源汽车是未来第一大应用市场，2027年新能源汽车导电型SiC功率 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与 ...2023年10月23日 碳化硅（SiC）具有更高热导率、高击穿场强等优点，适用于制作高温、高频、高功率器件，新能源汽车是未来第一大应用市场，2027年新能源汽车导电型SiC功率
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2）芯片制造和封装制造设备：碳化硅外延设备加速突破。 公司由硅片设备延伸至芯片制造和 封装制造端，开发出晶圆及封装端减薄设备、外延设备、LPCVD设备。 迈向半导体 碳化硅设备龙头，设备 零部件协同布局 ...2）芯片制造和封装制造设备：碳化硅外延设备加速突破。 公司由硅片设备延伸至芯片制造和 封装制造端，开发出晶圆及封装端减薄设备、外延设备、LPCVD设备。
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2023年10月20日 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】. 1、关键假设、驱动因素及主要预测. 关键假设：. 1）新能源汽 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与 ...2023年10月20日 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】. 1、关键假设、驱动因素及主要预测. 关键假设：. 1）新能源汽
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2023年2月27日 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和 ...2023年2月27日 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力
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